Next Generation KD Packaging Method-นวัตกรรมใหม่ของสารยับยั้งการเกิดสนิม

นวัตกรรมล่าสุดในการป้องกันสนิมชิ้นส่วนโลหะแบบถอดประกอบส่งออก
Next Generation KD Packaging Method-นวัตกรรมล่าสุดในการป้องกันสนิมชิ้นส่วนโลหะแบบถอดประกอบส่งออก

นวัตกรรมล่าสุดในการป้องกันสนิมชิ้นส่วนโลหะแบบถอดประกอบส่งออก


ในการป้องกันการเกิดสนิมเหล็ก(Ferrous Metal)หรือป้องกันการเกิดอ๊อกไซด์บนผิวของโลหะที่ไม่ใช่เหล็ก(Non-Ferrous Metal)หรือโลหะผสม(Multi-Metal)ประเภทต่างๆโดยหลักการระเหยของสารแล้วไปปกคลุมทำหน้าเหมือนชั้นฟิล์มบางบนผิวของชิ้นงาน หรือในภาษาอังกฤษเรียกว่า VCI Emitter

VCI Powder-สารกันสนิมแบบซอง
VCI Powder-สารกันสนิมแบบซอง

โดยในยุคเริ่มต้นสารกันสนิม(VCI Emitter)จะเป็นการบรรจุผงสารกันสนิมหรือVCI Powder ลงในซองกระดาษขนาดต่างๆ หน้าตาจะคล้ายกันซองสารดูดความชื้นซึ่งหลายครั้งอาจเกิดความสับสนเข้าใจผิดในการหยิบใช้งานได้

VCI Chip-แผ่นเส้นใยสังเคราะห์กันสนิม
VCI Chip-แผ่นเส้นใยสังเคราะห์กันสนิม

โดยนวัตรกรรมล่าสุดได้พัฒนาให้อยู่ในรูปแบบแผ่นเส้นใยสังเคราะห์(Synthetic Fiber )ผ่านขบวนการชุบสารป้องกันสนิมสูตรเข้มข้น (เทียบเท่าvci powderขนาด5กรัม) ขนาดเล็กกระทัดรัดเพียง 3.5×5.5cm สะดวกในการใช้งาน

Leave a Reply